一：访仙水下切粒适用于物料比重悬殊，粉体颗粒相当大的物料;
二：访仙水下切粒适用于陶瓷釉料混合进程温文，对物料颗粒不会压馈或破碎;
三：访仙水下切粒对热敏性物料不会发作过热现象;
四：访仙水下切粒在粉-粉混合进程中，十分便当添加工况恳求的液体或设置一到多个喷雾口设备;
五：访仙水下切粒底部错位阀出料便当，由于螺旋底部无固定设备，因而不会呈现压馈现象。
访仙水下切粒具有优良的自洁功用，良好的互换性，其标准有运送块、混炼块、捏合块、逆流块及齿形盘等，经过适当的合理组合，完成物料的运送。塑化、剪切、分散、均化、排气、建压等，访仙水下切粒完成高分子材料的工艺加工进程。
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